• [北京市]陶瓷墙地砖胶粘剂应用技术规程 DB11/T 344-2006

4100.4  干压陶瓷砖  第4部分：炻质砖(吸水率60％验收规范    GB 9779  复层建筑涂料    JGJ 110  建筑工程

• 预拌砂浆术语 GB/T 31245-2014

8.2  满批法 full sticking method     用橡胶抹刀沿瓷砖对角线方向或以环形转动方式将填缝砂浆填满缝隙，清理瓷砖表面的填缝砂浆；在填缝砂浆表干后(20℃时，一般为30min

• 预拌砂浆 GB/T 25181-2010

6.2.5  干混陶瓷砖粘结砂浆的性能应符合表10的规定。 表10  干混陶瓷砖粘结砂浆性能指标表10 干混陶瓷砖粘结砂浆性能指标

• 陶瓷砖 GB/T 4100-2015

附录L（规范性附录）干压陶瓷砖（E>10%BⅢ类） 干压陶瓷砖（E>10%BⅢ类）的技术要求应符合表L.1的规定。表L.1干压陶瓷砖（E>10%BⅢ类）技术要求

• 陶瓷砖 GB/T 4100-2015

附录G（规范性附录）干压陶瓷砖（E≤0.5%BⅠa类） 干压陶瓷砖（E≤0.5%BⅠa类）的技术要求应符合表G.1的规定。表G.1 干压陶瓷砖（E≤0.5%BⅠa类）技术要求

• 陶瓷砖 GB/T 4100-2015

• 建筑卫生陶瓷工厂节能设计标准 GB/T 50543-2019

5.2.3 干压陶瓷砖生产线主要生产工序能耗设计限额应符合表5.2.3的规定。 表5.2.3 干压陶瓷砖生产线主要生产工序能耗设计限额     注：干法制粉泥料的含水率应小于5％。表5.2.3 干压陶瓷砖生产线主要生产工序能耗设计限额

• 预拌砂浆 GB/T 25181-2019

6.2.5 干混陶瓷砖粘结砂浆的性能应符合表11的规定。 表11 干混陶瓷砖粘结砂浆性能指标

• 预拌砂浆 GB/T 25181-2019

8.2.12 干混陶瓷砖粘结砂浆性能 干混陶瓷砖粘结砂浆的性能试验应按JC/T 547的有关规定进行。

• 建筑卫生陶瓷工厂节能设计规范 GB 50543-2009

2.0.8 干压陶瓷砖 dry-pressed tiles     通过把粉料经过压力成型工序而制成的陶瓷砖。

• [北京市]建筑墙体用腻子应用技术规程 DB11/T 850-2011

3.2.4  瓷砖翻新基层应先检查瓷砖是否粘结牢固，如粘结不牢应先剔除，并用聚合物水泥砂浆等进行修补，使基层清洁干净、坚实平整。

• [北京]预拌砂浆应用技术规程 DB11/T 696-2023

6.11.5 陶瓷砖填缝砂浆的质量验收应符合下列规定： 1 填缝颜色均匀，表面平滑光亮； 2 瓷砖表面干净无污物。

• 建筑卫生陶瓷工厂节能设计规范 GB 50543-2009

5.7.1 陶瓷砖宜采用干法施釉工艺。

• 干混砂浆生产工艺与应用技术规范 JC/T 2089-2011

12. 6.5 多余的、沾污在瓷砖面层上的砂浆应及时清除干净。

• 建筑卫生陶瓷工厂节能设计标准 GB/T 50543-2019

5.3.3 陶瓷砖的生产宜采用坯料干法制粉工艺。

• 毛细管网辐射供暖供冷施工技术规程 CECS 433：2016

4.5.3 瓷砖、大理石、花岗石面层施工时，在伸缩缝处宜采用干贴。

• 预拌砂浆应用技术规程 JGJ/T 223-2010

10.3.4 粘贴陶瓷砖前，应按设计要求，在基层表面弹出分格控制线或挂外控制线。

• 陶瓷砖胶粘剂 JC/T 547-2017

7.3.2 应预先检查陶瓷砖是未被使用过的、干净的和干燥的。

• 建筑卫生陶瓷工厂节能设计规范 GB 50543-2009

5.5.4 挤压成型的劈离砖、琉璃瓦、干挂空心陶瓷板和薄型陶瓷砖应符合下列要求：     1 可采用真空练泥机和各式挤坯机组成的系统。     2 宜采用有较强混合、挤出能力的半硬塑、硬塑挤出成型设备。     3 合理设计成型机头、机嘴，减少坯体内应力，从而减少坯体变形，提高成型合格率。

• 辐射供暖供冷技术规程 JGJ 142-2012

5.8.3 以瓷砖、大理石、花岗岩作为面层时，填充层伸缩缝处宜采用干贴施工。

• 建筑卫生陶瓷工厂节能设计标准 GB/T 50543-2019

5.7.3 陶瓷砖的磨边、抛光线应采用节能型干法磨边机、刮平粗抛机等设备。

• 洁净室施工及验收规范 GB 50591-2010

14.5.7 应在瓷砖地板表面完全干燥后进行接地连接，采用螺栓牢固压紧方式连接接地端子。