1 总 则

• 1.0.1 为规范微组装生产线工程建设中工艺设计内容、范围

• 1.0.2 本规范适用于混合集成电路组装封装工艺的微组装生

• 1.0.3 微组装生产线工艺设计除应符合本规范外，尚应符合

2 术 语

• 2.0.1 微组装 micro-assembling   

• 2.0.2 环氧贴装 epoxy die attachin

• 2.0.3 再流焊 reflow soldering   

• 2.0.4 共晶焊 eutectic soldering

• 2.0.5 倒装焊 flip chip bonding，F

• 2.0.6 引线键合 wire bonding     使

• 2.0.7 平行缝焊 parallel seam seal

• 2.0.8 激光焊 laser welding     以

• 2.0.9 钎焊 braze welding     采用

• 2.0.10 涂覆 coating     在电路板特定区

3 微组装基本工艺

• 3.1 一般规定

  • 3.1.1 微组装主要生产工艺应包括芯片和基板贴装、互连、

  • 3.1.2 微组装生产线加工工艺应根据混合集成电路、多芯片

  • 3.1.3 微组装工艺流程设计应符合下列规定：     1

• 3.2 环氧贴装

  • 3.2.1 采用环氧贴装工艺应符合下列规定：     1

  • 3.2.2 环氧贴装工艺的主要工序应符合下列规定：    

  • 3.2.3 环氧贴装的工艺运行条件应符合下列规定：    

• 3.3 再流焊

  • 3.3.1 再流焊工艺宜适用于元器件在基板上的表面组装或将

  • 3.3.2 再流焊工艺的主要工序应符合下列规定：     

  • 3.3.3 再流焊的工艺运行条件宜符合下列规定：     

• 3.4 共晶焊

  • 3.4.1 共晶焊工艺应适用于要求散热好的大功率电路芯片或

  • 3.4.2 共晶焊的主要工序应符合下列规定：     1

  • 3.4.3 共晶焊的工艺运行条件应符合下列规定：     

• 3.5 引线键合

  • 3.5.1 采用引线键合工艺应符合下列规定：     1

  • 3.5.2 引线键合的主要工序应符合下列规定：     1

  • 3.5.3 引线键合的工艺运行条件应符合下列规定：    

• 3.6 倒装焊

  • 3.6.1 采用倒装焊工艺应符合下列规定：     1 芯

  • 3.6.2 倒装焊工艺的主要工序应符合下列规定：     

  • 3.6.3 倒装焊的工艺运行条件应符合下列规定：     

• 3.7 钎 焊

  • 3.7.1 采用钎焊工艺应符合下列规定：     1 电路

  • 3.7.2 钎焊的主要工序应符合下列规定：     1 应

  • 3.7.3 钎焊的工艺运行条件应符合下列规定：     1

• 3.8 平行缝焊

  • 3.8.1 采用平行缝焊工艺应符合下列规定：     1

  • 3.8.2 平行缝焊的主要工序应符合下列规定：     1

  • 3.8.3 平行缝焊的工艺运行条件应符合下列规定：    

• 3.9 激光焊

  • 3.9.1 采用激光焊工艺应符合下列规定：     1 对

  • 3.9.2 激光焊的主要工序应符合下列规定：     1

  • 3.9.3 激光焊工艺运行条件应符合下列规定：     1

• 3.10 涂 覆

  • 3.10.1 对有表面焊接性能要求及表面有非导电组分的封装

  • 3.10.2 涂覆的主要工序应符合下列规定：     1

  • 3.10.3 涂覆工艺运行条件应符合下列规定：     1

• 3.11 真空烘焙

  • 3.11.1 采用真空烘焙工艺应符合下列规定：     1

  • 3.11.2 真空烘焙主要工序应符合下列规定：     1

  • 3.11.3 真空烘焙工艺运行条件应符合下列规定：    

• 3.12 清 洗

  • 3.12.1 采用清洗工艺应符合下列规定：     1 微

  • 3.12.2 清洗主要工序应符合下列规定：     1 清

  • 3.12.3 清洗工艺运行条件应符合下列规定：     1

• 3.13 测 试

  • 3.13.1 微组装各阶段测试方案选择应符合下列规定：  

  • 3.13.2 测试过程的主要工序应符合下列规定：     

4 工艺设备配置

• 4.1 一般规定

  • 4.1.1 微组装生产线工艺设备应包括环氧贴装设备、共晶焊

  • 4.1.2 微组装生产线加工设备与检测仪器应根据生产线组线

  • 4.1.3 微组装设备选型应符合下列规定：     1 应

• 4.2 环氧贴装工艺设备

  • 4.2.1 环氧贴装工艺可选用点胶机、蘸胶机、丝网印刷机和

  • 4.2.2 环氧贴装工艺设备配置应符合下列规定：     

• 4.3 再流焊工艺设备

  • 4.3.1 再流焊工艺可选用再流焊炉和热板。

  • 4.3.2 再流焊工艺设备配置应符合下列规定：     1

• 4.4 共晶焊工艺设备

  • 4.4.1 共晶焊工艺可选用共晶机、共晶炉，并宜符合下列规

  • 4.4.2 共晶焊工艺设备配置应符合下列规定：     1

• 4.5 引线键合工艺设备

  • 4.5.1 引线键合工艺可选用手动、半自动或全自动丝焊机，

  • 4.5.2 引线键合工艺设备配置应符合下列规定：     

• 4.6 倒装焊工艺设备

  • 4.6.1 焊料凸点倒装焊工艺可选用倒装贴片机和再流焊炉、

  • 4.6.2 倒装焊工艺设备的配置应符合下列规定：     

• 4.7 钎焊工艺设备

  • 4.7.1 钎焊工艺可选用热台、链式钎焊炉，并宜符合下列规

  • 4.7.2 链式钎焊炉通过产品在炉膛内随网带的运行，经历“

• 4.8 平行缝焊工艺设备

  • 4.8.1 平行缝焊工艺主要应选择平行缝焊机。

  • 4.8.2 平行缝焊工艺设备的配置应符合下列规定：    

• 4.9 激光焊工艺设备

  • 4.9.1 激光焊工艺主要应选择激光焊接机，激光点焊时应选

  • 4.9.2 激光焊工艺设备的配置应符合下列规定：     

• 4.10 涂覆工艺设备

  • 4.10.1 涂覆应采用涂覆机自动完成。

  • 4.10.2 涂覆工艺设备的配置应符合下列规定：     

• 4.11 真空烘焙工艺设备

  • 4.11.1 真空烘焙工艺可选用真空烘箱。

  • 4.11.2 真空烘焙设备应配置抽排风装置和机械泵，设备应

• 4.12 清洗工艺设备

  • 4.12.1 清洗工艺可选用超声波清洗设备、气相清洗设备、

  • 4.12.2 清洗设备组合与配置应根据产品需求选择。

• 4.13 测试设备

  • 4.13.1 测试设备的最大测试量程、测试精度等指标，应满

  • 4.13.2 密封性能测试设备配置应符合下列规定：    

  • 4.13.3 引线键合拉力测试设备的配置应符合下列规定：

  • 4.13.4 共晶焊接和环氧贴装剪切力测试设备的配置应符合

  • 4.13.5 芯片和其他元件共晶焊接的空洞率测试可选用X射

  • 4.13.6 完成贴装后元器件的端头通断测试可选用数字多用

  • 4.13.7 制品、元件、构件等外观质量的放大检查可选用体

5 工艺设计

• 5.1 总体规划

  • 5.1.1 微组装生产线规划应力求工艺流程合理，人流、物流

  • 5.1.2 厂房洁净区位置应环境清洁，远离强振源，动力供应

  • 5.1.3 微组装生产线厂房人流、物流出入口应分开设置。

  • 5.1.4 洁净区宜设置人员净化用室和物料净化设施。

  • 5.1.5 微组装生产线布置在多层厂房内时，应设置垂直运输

• 5.2 工艺区划

  • 5.2.1 微组装生产线工艺区划应按照生产工艺流程为主线展

  • 5.2.2 微组装生产线厂房工艺区划应包括下列内容：   

  • 5.2.3 洁净区内人员净化用室、生活用室及吹淋室的设置，

  • 5.2.4 人员净化用室和生活用室的区划，应符合下列规定：

  • 5.2.5 洁净区内的设备和物料出入口应独立设置，并应根据

• 5.3 工艺设备布置

  • 5.3.1 设备布置应预留人流、物流通道和设备安装入口、设

  • 5.3.2 易造成污染的物料应设置专用出入口。

  • 5.3.3 微组装生产线厂房内，靠近生产区宜设置与生产规模

  • 5.3.4 清洗、涂覆、焊接和返修工序应设置单独的排风系统。

  • 5.3.5 设备布置应兼顾二次配管配线接入方便。

6 厂房设施及环境

• 6.1 一般规定

  • 6.1.1 微组装生产线厂房公用动力应包括电力变(配)电、

  • 6.1.2 动力站房设置宜靠近负荷中心。动力设施主要噪声源

• 6.2 厂房土建

  • 6.2.1 微组装生产线厂房的火灾危险性类别应为丁类，厂房

  • 6.2.2 微组装生产线宜布置在厂房的底层。

  • 6.2.3 微组装生产线厂房的层高应以生产线的最高设备加上

  • 6.2.4 微组装生产线布置在多层厂房楼层时，应符合下列规

  • 6.2.5 清洗间应采取可靠的防水、防腐措施。

  • 6.2.6 厂房四周宜设环形消防通道，当有困难时可沿厂房长

• 6.3 消防给水及灭火设施

  • 6.3.1 厂房内、外应设置消火栓箱和地上式消火栓。

  • 6.3.2 微组装生产线厂房内、外消火栓用水量、水枪布置应

  • 6.3.3 室外消火栓宜采用地上式消火栓，距房屋外墙不宜小

  • 6.3.4 室内消火栓应保证可采用两支水枪充实水柱到达室内

  • 6.3.5 在洁净区内的通道上宜设置推车式二氧化碳灭火器。

• 6.4 供配电系统

  • 6.4.1 厂房低压配电电压应采用220／380V。带电导

  • 6.4.2 微组装厂房动力和照明用电系统接地型式宜采用TN

  • 6.4.3 厂房电力负荷等级应为三级负荷。主要生产工艺设备

  • 6.4.4 厂房消防用电设备供配电设计应符合现行国家标准《

  • 6.4.5 洁净区内的配电设备，应选择不易积尘、便于擦拭的

  • 6.4.6 洁净室区内的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃

• 6.5 照 明

  • 6.5.1 室内照明宜采用高效荧光灯，灯具的选择与布置应符

  • 6.5.2 室内的主要生产用房间一般照明的照度值宜为300

  • 6.5.3 洁净厂房应设置备用照明，备用照明宜作为正常照明

  • 6.5.4 洁净厂房内应设置供人员疏散用的应急照明，其照度

• 6.6 空气净化系统

  • 6.6.1 微组装生产线洁净区空气洁净度等级宜为8级或7级。

  • 6.6.2 空调净化系统宜采用上送侧回或上送上回的送回风方

  • 6.6.3 厂房室内温度宜为22℃±3℃，相对湿度宜为40

  • 6.6.4 洁净区压差控制应符合现行国家标准《洁净厂房设计

• 6.7 信息与安全保护

  • 6.7.1 厂房内通信设施应符合下列规定：     1 厂

  • 6.7.2 厂房生产区、站房等均应设置火灾自动报警及消防联

  • 6.7.3 消防值班室或控制室应设在洁净区外。

  • 6.7.4 厂房内宜设置门禁系统，所有进入洁净区的通道均应

• 6.8 压缩空气系统

  • 6.8.1 压缩空气系统应符合下列规定：     1 系统

  • 6.8.2 压缩空气系统的管道设计应符合下列规定：    

• 6.9 纯水系统

  • 6.9.1 纯水制备系统应根据生产工艺确定规模、纯水指标。

  • 6.9.2 纯水系统流程应根据纯水供水水质要求、原水来源及

  • 6.9.3 纯水系统的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内

  • 6.9.4 纯水系统应采用循环供水方式，宜采用单管式循环供

• 6.10 大宗气体系统

  • 6.10.1 洁净室内的气体管道的干管，应敷设在技术夹层或

  • 6.10.2 气体过滤器应根据产品生产工艺对气体洁净度要求

  • 6.10.3 氮气系统宜采用液氮经气化后经管道供至设备。

  • 6.10.4 氢气、氦气和氩气宜采用瓶装气体在设备旁或技术

附录A 微组装基本工艺流程

• A.0.1 微组装基本工艺流程宜划分为基板与外壳粘接型(图