1 范围

2 规范性引用文件

3 定义

• 3.1 基材 base material     一种绝缘

• 3.2 印制板 printed board     对完全

• 3.3 导体 conductor     导电图形中的单条

• 3.4 保护 protection     可以减小环境影

• 3.5 涂层 coating     组件表面的例如清漆或

• 3.6 固体绝缘 solid insulation    

• 3.7 间距 spacing     电气间隙、爬电距离和

4 设计要求

• 4.1 原理     导体间间距的大小取决于保护的型式。

• 4.2 有关环境的适用范围     设计要求适用于所有微观

• 4.3 保护型式的要求     通过以下方式达到保护的目的

• 4.4 尺寸确定程序     对于1型保护，第1部分中5.

5 试验

• 5.1 一般要求     保护是否合理，通过5.7预处理后

• 5.2 涂层试验的样品     试验样品可以是：     

• 5.3 模压和罐封试验的样品     应使用产品或产品中具

• 5.4 试验样品的准备     印制板应按制造厂的正常程序

• 5.5 刮擦耐受试验     注：在某些情况下，无法对运用

• 5.6 外观检查     应按IEC 61189-3：20

• 5.7 试验样品的预处理

  •     5.7.1 低温         低温预处理（模拟

  •     5.7.2 干热         干热预处理根据G

  •     5.7.3 温度快速变化         温度快速

  •     5.7.4 极化电压下的湿热稳定处理       

• 5.8 预处理和电迁移后的机械和电气试验

  •     5.8.1 一般试验条件         试验在温

  •     5.8.2 涂层黏合性         试验区域包

  •     5.8.3 导体间的绝缘电阻         试验

  •     5.8.4 交流耐受电压试验         被保

  •     5.8.5 局部放电熄灭电压         局部

• 5.9 附加试验

  •     5.9.1 抗焊热性         应按IEC

  •     5.9.2 可燃性         试验应按IEC

  •     5.9.3 抗溶性         试验应按照IE

附录A 试验程序

附录B 各相关产品标准确定的内容

• B.1 应由相关技术委员会确定的内容     各相关产品标

• B.2 可选试验条件     以下试验条件可以有以下变化：

附录C 用于涂层试验的印制线路板

• C.1 印制线路板的规定     为将最不利的情况考虑在内

• C.2 导体的布置     10对平行导体，每根导体长为1

• C.3 连接盘的布置     84个连接盘分为6组，每组包

• C.4 试验的连接     5.8.3、5.8.4和5.8

参考文献