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1 总 则
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1.0.1 为在电子工业洁净厂房设计中,做到技术先进、经济
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1.0.2 本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房
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1.0.3 电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产
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1.0.4 电子工业洁净厂房的设计应为施工安装、调试检测和
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1.0.5 电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外,尚应符合
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2 术 语
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2.0.1 洁净室 clean room 空气悬浮粒子浓度
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2.0.2 洁净区 clean zone 空气悬浮粒子浓度
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2.0.3 人员净化用室 room for cleanin
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2.0.4 物料净化用室 room for cleanin
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2.0.5 粒径 partical size 由给定的粒子
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2.0.6 悬浮粒子 airborne particles
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2.0.7 含尘浓度 particle concentra
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2.0.8 洁净度 cleanliness 以单位体积空气
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2.0.9 空态 as-built 设施已经建成,所有动力
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2.0.10 静态 at-rest 设施已经建成,生产设备
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2.0.11 动态 operational 设施以规定的状
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2.0.12 气流流型 air pattern 室内空气的
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2.0.13 单向流 unidirectional air
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2.0.14 非单向流 non-unidirectiona
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2.0.15 混合流 mixed airflow 单向流和
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2.0.16 洁净工作区 clean working ar
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2.0.17 空气吹淋室 airshower 利用高速洁净
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2.0.18 气闸室 airlock 设置在洁净室出入口,
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2.0.19 传递窗 passbox 在洁净室隔墙上设置的
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2.0.20 洁净工作服 clean working ga
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2.0.21 高效空气过滤器 (HEPA)high eff
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2.0.22 超高效空气过滤器 (ULPA)ultra l
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2.0.23 微环境 minienvironment 将产
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2.0.24 风机过滤器机组 fan filter uni
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2.0.25 自净时间 cleanliness recov
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2.0.26 技术夹层 technical mezzani
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2.0.27 技术夹道 technical tunnel
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2.0.28 技术竖井 technical shaft 洁
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2.0.29 专用消防口 fire-firing acce
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2.0.30 纯水 pure water 杂质含量很少的水
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2.0.31 常用气体 bulk gas 电子产品生产过程
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2.0.32 特种气体 special gas 电子产品生
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2.0.33 化学品 chemical 指电子产品生产过程
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2.0.34 防静电环境 ESD controlled e
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2.0.35 表面电阻 surface resistanc
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3 电子产品生产环境设计要求
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3.1 一般规定
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3.1.1 电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的
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3.1.2 生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求,对电
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3.1.3 洁净室(区)内产品生产过程所使用的工具、器具和
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3.1.4 洁净室(区)的空气洁净度等性能测试和认证应符合
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3.2 生产环境设计要求
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3.2.1 洁净室(区)的空气洁净度等级应按现行国家标准《
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3.2.2 各种电子产品生产环境的空气洁净度等级应根据生产
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3.2.3 洁净室(区)的温度和相对湿度应按表3.2 3确
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3.2.4 各类电子产品生产所需纯水水质、气体及化学品的纯
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3.2.5 单向流和混合流洁净室(区)的噪声级(空态)不应
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3.2.6 洁净室(区)的微振动控制设计应满足精密设备、仪
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4 总体设计
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4.1 位置选择和总平面布置
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4.1.1 洁净厂房位置的选择,应根据下列要求经技术经济比
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4.1.2 洁净厂房净化空调系统的新风口与城市交通干道之间
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4.1.3 对于有微振控制要求的洁净厂房的位置选择,应实际
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4.1.4 厂区总平面布置时,应按洁净生产、非洁净生产、辅
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4.1.5 洁净厂房周围及其周边的道路面层,应选用整体性能
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4.1.6 洁净厂房周围应进行绿化,但不宜种植对生产环境和
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4.1.7 洁净厂房宜设置环行消防车道,若有困难时可沿厂房
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4.2 洁净室型式
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4.2.1 洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等
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4.2.2 电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间,应包括
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4.2.3 洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、
-
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4.3 洁净室布置和综合协调
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4.3.1 洁净厂房的平面布置应合理安排洁净生产区、辅助区
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4.3.2 洁净室(区)的空间布置应满足下列要求: 1 生
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4.3.3 洁净室(区)内应少分隔,但下列情况应予分隔:
-
4.3.4 洁净厂房的布置应综合协调生产操作、设备安装和维
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5 工艺设计
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5.1 一般规定
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5.1.1 洁净厂房的工艺设计、工艺布局应为电子产品发展以
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5.1.2 洁净厂房工艺设计应确定各种生产条件,在满足电子
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5.1.3 洁净厂房工艺设计应根据产品生产工艺和空气洁净度
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5.2 工艺布局
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5.2.1 洁净厂房的工艺布置应按产品生产工艺流程、洁净室
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5.2.2 工艺布局应避免人流和物流之间的混杂和交叉,宜分
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5.2.3 在满足生产工艺和微振控制、噪声控制等要求的前提
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5.2.4 洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备)
-
5.2.5 工艺布置时,应根据大型生产工艺设备的运输、安装
-
5.2.6 洁净厂房内不同空气洁净度等级的洁净室(区)之间
-
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5.3 人员净化
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5.3.1 人员净化用室和设施应根据洁净室的规模、空气洁净
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5.3.2 人员净化用室,应根据换鞋(净鞋)、更外衣、更洁
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5.3.3 洁净厂房内人员净化用室和生活用室的建筑面积,应
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5.3.4 人员净化用室和生活用房的设置,应符合下列规定:
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5.3.5 洁净厂房空气吹淋室的设计,应符合下列要求: 1
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5.3.6 人员净化用室和生活用室的空气洁净度等级,宜由外
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5.4 物料净化
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5.4.1 洁净室(区)内的设备和物料出入口,应独立设置,
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5.4.2 物料净化用室与洁净室(区)之间应设置气闸室或传
-
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5.5 设备及工器具
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5.5.1 洁净室(区)内应采用具有防尘、防污染的生产设备
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5.5.2 当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区
-
5.5.3 洁净室(区)内的设备宜选用低噪声产品。当所选设
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5.5.4 洁净室(区)应设置对电子产品生产过程所使用的工
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5.5.5 洁净室(区)内,电子产品生产过程中各种零、部件
-
5.5.6 洁净室(区)内设置真空泵时,应符合下列规定:
-
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6 洁净建筑设计
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6.1 一般规定
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6.1.1 洁净厂房的建筑平面和空间布局,应根据电子产品发
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6.1.2 洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不
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6.1.3 洁净厂房的立面设计应简洁、明快,并应适应洁净室
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6.1.4 洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备
-
6.1.5 设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面
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6.1.6 设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房,技术夹层、技
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6.1.7 对兼有一般生产区和洁净室(区)的综合性厂房,厂
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6.1.8 洁净厂房内的通道宽度应满足人员操作、物料运输、
-
-
6.2 防火和疏散
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6.2.1 洁净厂房的耐火等级不应低于二级。
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6.2.2 洁净厂房内生产工作间的火灾危险性,应符合现行国
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6.2.3 洁净厂房内防火分区的划分,应符合现行国家标准《
-
6.2.4 洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层,当
-
6.2.5 洁净室的顶棚和墙板、技术竖井井壁的材质选择,应
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6.2.6 在综合性厂房的一个防火分区内,洁净生产区域与一
-
6.2.7 洁净厂房的安全出口的设置,应符合下列规定: 1
-
6.2.8 洁净厂房的洁净区各层外墙应设置专用消防口,并应
-
6.2.9 洁净厂房内有爆炸危险的房间应靠建筑外墙布置,且
-
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6.3 室内装修
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6.3.1 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修,应选用气密性
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6.3.2 洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求; 1
-
6.3.3 洁净室楼地面设计应符合下列要求 1 应满足电子
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6.3.4 洁净厂房技术夹层的墙壁和顶栅应满足使用功能要求
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6.3.5 当洁净厂房设置外窗时,应采用双层固定窗,并应有
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6.3.6 洁净室(区)门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计
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6.3.7 用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚,宜
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7 空气净化和空调通风设计
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7.1 一般规定
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7.1.1 洁净厂房内各洁净室(区)的空气洁净度等级,应根
-
7.1.2 气流流型应根据各洁净室(区)空气洁净度等级和电
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7.1.3 有下列情况之一者,净化空调系统宜分开设置: 1
-
7.1.4 洁净室(区)内的温度、相对湿度应符合本规范第3
-
7.1.5 洁净室(区)内的新鲜空气量应符合现行国家标准《
-
7.1.6 洁净室(区)与周围的空间应保持一定的静压差,静
-
7.1.7 洁净室(区)维持静压差值所需的压差风量,宜采用
-
7.1.8 送风、回风和排风系统的启闭联锁、控制要求,应符
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7.1.9 非连续运行的洁净室,可根据生产工艺要求设置值班
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7.1.10 洁净室(区)的清扫方式应根据洁净厂房的规模、
-
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7.2 气流流型和送风量
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7.2.1 气流流型的设计,应符合下列要求: 1 气流流型
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7.2.2 洁净室的送风量,应符合现行国家标准《洁净厂房设
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7.2.3 洁净室(区)所需的满足空气洁净度等级的洁净送风
-
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7.3 净化空调系统
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7.3.1 洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系
-
7.3.2 洁净厂房的洁净室(区)送风方式可分为集中送风、
-
7.3.3 净化空调系统新风的室外吸入口位置,应远离本建筑
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7.3.4 多套净化空调系统同时运行或较大型电子工业洁净厂
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7.3.5 净化空调系统设计应合理利用回风,但下列情况不得
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7.3.6 净化空调系统需设置电加热时,应选用不产尘的电加
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7.3.7 净化空调系统的电加湿器应采取安全保护措施。
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7.3.8 根据气象条件,存在冷冻可能的地区,新风系统应采
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7.4 空气净化设备
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7.4.1 空气过滤器的选用和布置应符合下列要求: 1 空
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7.4.2 风机过滤器机组的设置应符合下列要求: 1 应根
-
7.4.3 层流罩的设置应符合下列要求: 1 洁净室(区)
-
7.4.4 微环境装置的设置应符合下列要求: 1 当生产工
-
7.4.5 干表冷器的设置应符合下列要求: 1 安装位置、
-
7.4.6 净化空调系统空气处理机组的选用和布置,应符合下
-
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7.5 采暖、通风
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7.5.1 空气洁净度等级严于8级的洁净室(区)不应采用散
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7.5.2 洁净厂房内产生粉尘和有害气体的工艺设备和辅助设
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7.5.3 洁净室(区)的排风系统设计,应符合下列要求:
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7.5.4 对排风系统中含有毒性、爆炸危险性物质的排气管路
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7.5.5 净鞋室、更外衣室、盥洗室和厕所等生产辅助房间,
-
7.5.6 洁净室(区)事故排风系统的设计,应符合下列规定
-
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7.6 排 烟
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7.6.1 洁净厂房中的疏散走廊,应设置机械排烟设施。
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7.6.2 洁净厂房排烟设施的设置应符合现行国家标准《建筑
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7.6.3 机械排烟系统宜与通风、净化空调系统分开设置;当
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7.6.4 机械排烟系统的风量、排烟口位置、风机的设置,应
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7.7 风管、附件
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7.7.1 净化空调系统的新风吸入管应设置防倒灌装置;送、
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7.7.2 净化空调系统风管的防火阀的设置,应符合现行国家
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7.7.3 净化空调系统的风管、配件、过滤器以及密封材料等
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7.7.4 洁净室(区)内排风系统的风管、阀门、附件的制作
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7.7.5 净化空调系统的送、回风总管上,应采取消声措施,
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7.7.6 在集中设置的空气过滤器的前后,应设置测压孔或指
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7.7.7 风管附件及辅助材料的防火性能,应符合下列规定:
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8 给水排水设计
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8.1 一般规定
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8.1.1 洁净厂房的给水排水干管应敷设在技术夹层或技术夹
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8.1.2 穿过洁净室的水管道,应根据管内水温和所在房间的
-
8.1.3 给水排水管道穿过洁净室(区)墙壁、楼板和顶棚时
-
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8.2 给 水
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8.2.1 洁净厂房内的给水系统应根据各种用途(包括工艺冷
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8.2.2 当设有危险化学品储存和分配室时,应根据化学品的
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8.2.3 给水管道的管材及附件的选择,应符合下列要求:
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8.3 排 水
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8.3.1 生产、生活排水系统应分别设置。生产排水系统应根
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8.3.2 洁净室(区)内与电子产品生产设备相连接的重力排
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8.3.3 洁净室(区)内地漏等排水设施的设置,应符合现行
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8.3.4 洁净厂房内宜采用不易积存污物、易于清洗的卫生设
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8.4 雨 水
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8.4.1 屋面雨水排水系统应确保能迅速、及时地将屋面雨水
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8.4.2 屋面雨水排水管道的排水设计重现期不宜小于10年。
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8.4.3 屋面雨水排水工程应设置溢流口、溢流堰、溢流管系
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8.4.4 雨水斗的位置应确保雨水斗连接管和悬吊管不穿过洁
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8.5 消防给水和灭火设备
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8.5.1 洁净厂房必须设置消防给水系统。消防给水系统的设
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8.5.2 洁净厂房消火栓的设置应符合下列规定 1 洁净室
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8.5.3 洁净室(区)设置的固定灭火设施,应符合下列规定
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8.5.4 洁净厂房内各场所应配置灭火器,并应符合现行国家
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9 纯水供应
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9.1 一般规定
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9.1.1 电子产品生产用纯水系统的选择,应根据原水水质和
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9.1.2 纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内;洁
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9.1.3 穿越洁净室(区)墙壁、楼板、顶棚的纯水管道应设
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9.1.4 洁净室(区)内纯水管道的保温材料,不得产生污染
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9.2 纯水系统
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9.2.1 纯水系统的设备配置除应满足所需水量和水质的要求
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9.2.2 纯水的制备、储存和输送设备,应符合电子产品生产
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9.2.3 纯水系统应采用循环供水方式,宜采用单管式循环供
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9.2.4 纯水系统中与纯水直接接触的设备表面应光洁、平整
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9.2.5 用于纯水系统的水质检测设备、量具、仪表,其连接
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9.2.6 纯水精处理或终端处理装置宜靠近用水生产设备设置。
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9.3 管材、阀门和附件
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9.3.1 纯水系统管道材质的选用,应符合下列要求: 1
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9.3.2 纯水管道的阀门和附件的选用应符合下列规定: 1
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10 气体供应
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10.1 一般规定
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10.1.1 洁净厂房内应根据生产的需求使用各种不同类型的
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10.1.2 常用气体的供气方式和供气系统,应根据气体用量
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10.1.3 洁净厂房常用气体、特种气体的制备、储存、分配
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10.1.4 洁净厂房内的气体管道的干管,应敷设在技术夹层
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10.1.5 洁净室(区)内的可燃气体管道和有毒气体管道应
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10.1.6 可燃气体管道和有毒气体管道不得穿过不使用此类
-
10.1.7 高纯气体管道设计应符合下列规定: 1 管径应
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10.1.8 洁净厂房的可燃气体管道系统应设置下列安全设施
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10.1.9 气体过滤器应根据产品生产工艺对气体洁净度的要
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10.2 常用气体系统
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10.2.1 常用气体供应系统宜在工厂内或邻近处设置制气装
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10.2.2 氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管。氢
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10.2.3 气体纯化装置的设置,应符合下列要求: 1 气
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10.2.4 进入洁净厂房的气体管道控制阀门、气体过滤器、
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10.2.5 气体纯化间(站)或气体入口室内,设有氢气等可
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10.2.6 洁净厂房内的氧气管道等,应采取下列安全技术措
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10.2.7 各种常用气体的气瓶库应集中设置在洁净厂房外。
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10.2.8 气体管道和阀门应根据产品生产工艺要求选择,宜
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10.2.9 气体管道连接,应符合下列规定: 1 管道连接
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10.3 干燥压缩空气系统
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10.3.1 洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生
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10.3.2 干燥压缩空气管道内输送露点低于-76℃时,应
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10.3.3 管道连接应符合下列规定: 1 宜采用焊接,不
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10.4 特种气体系统
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10.4.1 特种气体应采用外购钢瓶气体、液态气体供应,在
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10.4.2 洁净厂房内特种气体的储存分配间应采用耐火极限
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10.4.3 洁净室(区)内可燃或有毒的特种气体分配系统的
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10.4.4 特种气体分配系统应设置吹扫盘,并应符合下列规
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10.4.5 硅烷或硅烷混合物的气瓶应存放在洁净厂房建筑外
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11 化学品供应
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11.1 一般规定
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11.1.1 洁净厂房内化学品的储存、输送方式,应根据产品
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11.1.2 洁净厂房内使用的各类化学品应按照各自的物理化
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11.1.3 在洁净室(区)内使用危险化学品的生产设备或空
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11.2 化学品储存、输送
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11.2.1 洁净厂房内各种化学品储存间(区)的设置,应符
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11.2.2 洁净厂房内采用容器传送危险化学品时,应符合下
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11.2.3 当采用压力罐输送危险化学品时,应符合下列规定
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11.2.4 危险化学品的储存、分配间应设置排水系统,并应
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11.2.5 液态危险化学品的储存、分配间,应设置溢出保护
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11.3 管材、阀门
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11.3.1 化学品供应系统管道材质的选用,应按所输送化学
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11.3.2 输送腐蚀性化学品的管道,可直接采用非金属管材
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11.3.3 化学品输送管路系统,对多台生产设备供应化学品
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11.3.4 输送有机溶剂的管道材质,宜采用低碳不锈钢管;
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11.3.5 用于化学品管路的阀门材质应与管道材质一致。
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12 电气设计
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12.1 配 电
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12.1.1 洁净厂房的用电负荷等级和供电要求,应根据电子
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12.1.2 洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用
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12.1.3 电子产品生产用主要工艺设备,应由专用变压器或
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12.1.4 洁净厂房的净化空调系统(含制冷机),应由变电
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12.1.5 洁净厂房的电源进线(不包括消防电源进线)应设
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12.1.6 洁净室(区)内的配电设备,应选择不易积尘、便
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12.1.7 洁净厂房的电气管线宜敷设在技术夹层或技术夹道
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12.1.8 洁净厂房内,可燃气体或液体的储存、分配间的电
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12.2 照 明
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12.2.1 洁净室(区)的主要生产用房间一般照明的照度值
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12.2.2 对照度有特殊要求的电子产品生产部位应设置局部
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12.2.3 洁净厂房备用照明的设置应符合下列规定: 1
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12.2.4 洁净厂房内应设置供人员疏散用的应急照明,其照
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12.2.5 洁净室(区)内照明光源,宜采用高效荧光灯。对
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12.2.6 洁净室(区)内一般照明灯具的选择与布置,应符
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12.3 通信与安全保护装置
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12.3.1 洁净厂房内应设置通信设施,通信设施的设置应符
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12.3.2 洁净厂房应设置火灾自动报警系统,其防护等级应
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12.3.3 洁净厂房的消防控制室不应设在洁净室(区)内。
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12.3.4 洁净厂房内火灾探测器的设置应符合下列规定.
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12.3.5 洁净厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制。控
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12.3.6 洁净厂房内下列场所应设置气体泄漏报警装置:
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12.3.7 洁净厂房内气体报警装置的联动控制,应符合下列
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12.3.8 洁净厂房内易燃、易爆、有毒气体泄漏报警值应为
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12.3.9 洁净厂房设置的事故应急广播系统应符合现行国家
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12.3.10 洁净厂房内的安全保护系统应设置应急电源。
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12.3.11 洁净室(区)火灾报警、气体泄漏报警系统的控
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12.3.12 洁净厂房内的各类安全保护系统均应可靠接地,
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12.4 自动控制
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12.4.1 洁净厂房的自动控制系统宜采用集散式网络结构,
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12.4.2 洁净厂房应对净化空调、供热、供冷、纯水和气体
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12.4.3 洁净室(区)内外的压差监测,宜采用压差变送器
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12.4.4 净化空调系统采用电加热器时,电加热器与风机应
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12.4.5 在满足生产工艺要求的前提下,宜对风机、水泵等
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12.5 接 地
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12.5.1 功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑
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12.5.2 当电子设备的功能接地要求分开设置时,应设有防
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12.5.3 洁净厂房防雷接地设计应符合现行国家标准《建筑
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13 防静电与接地设计
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13. 1 一般规定
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13.1.1 洁净厂房应根据生产工艺要求设置防静电环境。防
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13.1.2 防静电环境设计应按电子产品或生产工序(设备)
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13.2 防静电措施
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13.2.1 洁净厂房防静电环境中,防静电地面的面层结构和
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13.2.2 洁净厂房防静电环境的吊顶、墙面和柱面的装饰设
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13.2.3 洁净厂房防静电环境的门窗设计,应符合下列要求
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13.2.4 洁净厂房防静电环境的装修设计应符合下列要求:
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13.2.5 洁净厂房防静电环境的净化空调系统送风口和风管
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13.2.6 洁净厂房防静电环境的净化空调系统、各种配管使
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13.2.7 洁净厂房防静电环境中,应根据生产工艺的需要设
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13.3 防静电接地
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13.3.1 洁净厂房内金属物体包括洁净室(区)的墙面、门
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13.3.2 静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定
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13.3.3 与人体接触的静电接地应串接限流电阻,限流电阻
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13.3.4 对电子产品生产过程中产生静电危害的设备、流动
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14 噪声控制
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14.1 一般规定
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14.1.1 洁净厂房的噪声控制,应满足电子产品生产的要求
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14.1.2 洁净厂房的噪声控制设计应符合现行国家标准《工
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14.1.3 洁净室(区)的噪声控制设计的噪声级(空态)应
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14.1.4 洁净室(区)的噪声频谱限制值,应采用倍频程声
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14.2 噪声控制设计
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14.2.1 洁净厂房的平面、空间布置时,应根据噪声控制要
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14.2.2 洁净室(区)内的各种设备均应选用低噪声产品。
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14.2.3 净化空调系统、公用动力设备和输送管道等洁净厂
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14.2.4 洁净室(区)内的各类排风系统(不包括事故排风
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15 微振控制
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15.1 一般规定
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15.1.1 洁净厂房的微振控制设施的设计应分阶段进行,应
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15.1.2 设计有微振控制要求的洁净厂房时,应符合下列规
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15.2 容许振动值
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15.2.1 微振动控制设计应根据精密仪器、设备的特性,采
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15.2.2 精密设备、仪器的容许振动值物理量的表述,应采
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15.2.3 精密仪器、设备的容许振动值,应由制造商提供。
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15.3 微振动控制设计
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15.3.1 洁净厂房的微振动控制设计,应按下列阶段进行微
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15.3.2 有微振动控制要求的洁净室(区),其建筑结构的
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15.3.3 有强烈振动的设备和管道,宜采取主动隔振措施,
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15.3.4 洁净室内精密设备、仪器的被动隔振措施的设计,
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附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
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附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
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附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
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附录D 洁净室(区)性能测试和认证
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D.1 通 则
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D.1.1 洁净室(区)应定期进行性能测试。以认证洁净室(
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D.1.2 洁净室(区)性能测试认证工作,应由专门检测认证
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D.1.3 测试和认证工作之前,系统应达到稳定运行。测试仪
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D.1.4 洁净室(区)的占用状态应有空态、静态、动态,其
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D.2 洁净室(区)性能测试要求
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D.2.1 确认洁净室(区)符合本规范要求,应进行下列基本
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D.2.2 空气洁净度等级、静压差、风速或风量的认证测试的
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D.2.3 电子工业洁净室(区)的认证测试,除空气洁净度等
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D.3 洁净室测试方法
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D.3.1 风量或风速测试,应符合下列规定: 1 对于单向
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D.3.2 静压差测试,应符合下列规定: 1 静压差的测定
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D.3.3 已安装的空气过滤器泄漏测试,应符合下列规定:
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D.3.4 洁净度的检测,应符合下列规定: 1 应使用采样
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D.3.5 气流流型的检测,应符合下列规定: 1 气流流型
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D.3.6 温度、相对湿度的检测,应符合下列规定: 1 温
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D.3.7 噪声检测,应符合下列规定: 1 洁净室(区)内
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D.3.8 照度测试,应符合下列规定: 1 洁净室(区)内
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D.3.9 微振检测,应符合下列规定: 1 洁净室(区)内
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D.3.10 自净时间检测,应符合下列规定: 1 自净时间
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D.3.11 密闭性检测,应符合下列规定: 1 密闭性检测
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D.4 认 证
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D.4.1 洁净厂房性能测试认证前,应由业主与认证单位签订
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D.4.2 按协议书规定及本附录第D.2节的要求,以及本附
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D.4.3 每次性能测试或再认证测试应作记录,并提交性能合
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D.4.4 测试机构应提交洁净室检验证书、再检验证书。
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D.5 记 录
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D.5.1 记录保存应符合质量控制程序的要求。
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D.5.2 应按常规或定期的测试方法和仪表检测,将初始观察
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