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1 总 则
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1.0.1 为规范微组装生产线工艺设备的安装工程施工及质量
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1.0.2 本规范适用于新建、改建及扩建的微组装生产线工艺
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1.0.3 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收除应执行
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2 术 语
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2.0.1 微组装 micro-assembling
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2.0.2 多层基板 multilayer substra
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2.0.3 厚膜 thick film 通过丝网印
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2.0.4 低温共烧陶瓷多层基板 low temperat
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2.0.5 薄膜多层基板 thin film multil
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2.0.6 生瓷带 green tape 通过流延
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2.0.7 封装 packaging 是指对电子器
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2.0.8 工艺检测 process inspection
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3 基本规定
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3.1 施工条件
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3.1.1 微组装设备安装前,洁净厂房应符合下列规定:
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3.1.2 微组装设备安装应具备下列技术文件: 1
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3.1.3 进入净化厂房的施工人员应取得进入洁净区的通行证
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3.1.4 设备安装及配管配线工程材料应符合现行国家标准《
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3.1.5 施工用的机具应符合现行国家标准《微电子生产设备
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3.2 设备开箱
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3.2.1 设备开箱应有设备供货单位、施工单位及建设单位的
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3.2.2 设备开箱前应检查包装箱有无损坏及损坏程度,防振
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3.2.3 设备开箱应符合下列规定: 1 在对箱内
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3.2.4 设备开箱后应及时清除拆下的包装材料。
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3.2.5 设备开箱后应检查内部设备、内部包装、设备附件是
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3.2.6 设备开箱后,应按下列要求逐项检查: 1
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3.2.7 设备开箱应填写开箱检查记录,内容及格式应符合本
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3.3 设备搬运
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3.3.1 采用起吊方式搬运设备时,应符合下列规定:
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3.3.2 在厂房中搬运就位大型微组装生产线工艺设备时,应
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3.3.3 使用叉车时,两叉牙长度应超过设备重心100mm
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3.3.4 用液压搬运车搬运设备时,操作应平稳。
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3.3.5 采用气垫搬运设备时,应符合下列规定:
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3.3.6 厂房内搬运设备时,应采取保护地坪措施。
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3.4 设备安装
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3.4.1 微组装设备的安装应符合下列规定: 1
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3.4.2 在地坪上直接安装微组装设备应符合下列规定:
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3.4.3 在台面上直接安装微组装设备应符合下列规定:
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3.4.4 设备的水平调整宜采用框式水平仪进行测量,精度要
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3.4.5 微组装设备的接地应有效可靠,接地引出端应与厂房
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3.4.6 设备就位后应由技术人员核查设备的动力配置。
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3.4.7 设备安装完毕后应填写安装工程记录,内容及格式应
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3.5 设备调试与试运行
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3.5.1 微组装设备凋试与试运行应符合下列规定:
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3.5.2 微组装设备开机前应进行布线检查。
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3.5.3 微组装设备运行前应进行安全性测试,并应满足设备
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3.5.4 在开机状态下,应使用钳形电流表测量设备的电压和
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3.5.5 设备在开机状态下,在人员操作位置的等效连续A声
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3.5.6 设备应连续无故障运行48h,连续运行前、后应进
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3.5.7 微组装设备单机试运行应填写调试与试运行记录,单
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4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
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4.1 一般规定
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4.1.1 低温共烧陶瓷及厚膜设备主要应包括流延机、切片机
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4.1.2 低温共烧陶瓷基板制造工艺设备应满足联线要求,并
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4.1.3 低温共烧陶瓷及厚膜设备应安装在洁净度7级或优于
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4.2 流 延 机
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4.2.1 流延机的安装应符合下列规定: 1 应通
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4.2.2 流延机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.3 切 片 机
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4.3.1 切片机的安装应符合下列规定: 1 对于
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4.3.2 切片机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.4 生瓷打孔机
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4.4.1 生瓷打孔机的安装应符合下列规定: 1
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4.4.2 生瓷打孔机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.5 激光打孔机
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4.5.1 激光打孔机的安装应符合下列规定: 1
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4.5.2 激光打孔机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.6 微孔填充机
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4.6.1 微孔填充机的安装应符合下列规定: 1
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4.6.2 微孔填充机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.7 丝网印刷机
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4.7.1 丝网印刷机的安装应符合下列规定: 1
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4.7.2 丝网印刷机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.8 叠 片 机
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4.8.1 叠片机的安装应符合下列规定: 1 托盘
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4.8.2 叠片机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.9 等静压层压机
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4.9.1 等静压层压机的安装应符合下列规定: 1
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4.9.2 等静压层压机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.10 热 切 机
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4.10.1 热切机的安装应保证切刀的刀刃与工作台平行,并
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4.10.2 热切机的调试及试运行应符合下列规定:
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4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
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4.11.1 低温共烧陶瓷烧结炉的安装应符合下列规定:
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4.11.2 低温共烧陶瓷烧结炉的调试及试运行应符合下列规
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4.12 厚膜烧结炉
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4.12.1 厚膜烧结炉安装时,应保证传送带传送平稳、不偏
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4.12.2 厚膜烧结炉的调试及试运行应符合下列规定:
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4.13 激光调阻机
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4.13.1 激光调阻机的安装应符合下列规定: 1
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4.13.2 激光调阻机的调试及试运行应符合下列规定:
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5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
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5.1 一般规定
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5.1.1 薄膜基板制造工艺设备主要应包括磁控溅射镀膜机、
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5.1.2 薄膜基板制造工艺设备应满足工艺线联线要求,并可
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5.1.3 旋涂及热板系统、显影台、曝光机应置于相对湿度4
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5.2 磁控溅射镀膜机
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5.2.1 磁控溅射镀膜机的安装应符合下列规定:
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5.2.2 磁控溅射镀膜机的调试及试运行应符合下列规定:
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5.3 真空蒸发镀膜机
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5.3.1 真空蒸发镀膜机的安装应符合下列规定:
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5.3.2 真空蒸发镀膜机的调试及试运行应符合下列规定:
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5.4 化学气相淀积系统
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5.4.1 化学气相淀积系统的安装应符合下列规定:
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5.4.2 化学气相淀积系统的调试及试运行应符合下列规定:
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5.5 旋涂及热板系统
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5.5.1 旋涂及热板系统的安装应符合下列规定:
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5.5.2 旋涂及热板系统的调试及试运行应符合下列规定:
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5.6 曝 光 机
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5.6.1 曝光机的安装应符合下列规定: 1 设备
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5.6.2 曝光机的调试及试运行应符合下列规定:
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5.7 显 影 台
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5.7.1 显影台的安装应符合下列规定: 1 搬运
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5.7.2 显影台的调试及试运行应符合下列规定:
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5.8 反应离子刻蚀机
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5.8.1 反应离子刻蚀机的安装应符合下列规定:
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5.8.2 反应离子刻蚀机的调试及试运行应符合下列规定:
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5.9 化学机械抛光机
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5.9.1 化学机械抛光机的安装应符合下列规定:
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5.9.2 化学机械抛光机的调试及试运行应符合下列规定:
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6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
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6.1 一般规定
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6.1.1 组装封装工艺设备主要应包括芯片粘片机、芯片共晶
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6.1.2 共晶炉、倒装焊机、等离子清洗机、选择性涂覆机、
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6.1.3 倒装焊机应安装在6级净化的洁净间中,芯片粘片机
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6.2 芯片粘片机
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6.2.1 芯片粘片机的安装应符合下列规定: 1
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6.2.2 芯片粘片机的调试及试运行应符合下列规定:
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6.3 芯片共晶焊机
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6.3.1 芯片共晶焊机的安装应符合下列规定: 1
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6.3.2 芯片共晶焊机的调试及试运行应符合下列规定:
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6.4 共 晶 炉
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6.4.1 共晶炉的安装应符合下列规定: 1 设备
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6.4.2 共晶炉的调试及试运行应符合下列规定:
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6.5 引线键合机
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6.5.1 引线键合机的安装应符合下列规定: 1
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6.5.2 引线键合机的调试及试运行应符合下列规定:
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6.6 倒装焊机
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6.6.1 倒装焊机的安装应符合下列规定: 1 设
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6.6.2 倒装焊机的调试及试运行应符合下列规定:
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6.7 等离子清洗机
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6.7.1 等离子清洗机的安装应符合下列规定: 1
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6.7.2 等离子清洗机的调试及试运行应符合下列规定:
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6.8 选择性涂覆机
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6.8.1 选择性涂覆机的安装应符合下列规定: 1
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6.8.2 选择性涂覆机的条试及试运行应符合下列规定:
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6.9 平行缝焊机
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6.9.1 平行缝焊机的安装应符合下列规定: 1
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6.9.2 平行缝焊机的调试及试运行应符合下列规定:
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6.10 储能焊机
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6.10.1 储能焊机的安装应符合下列规定: 1
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6.10.2 储能焊机的调试及试运行应符合下列规定:
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6.11 激光焊机
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6.11.1 激光焊机的安装应符合下列规定: 1
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6.11.2 激光焊机的调试及试运行应符合下列规定:
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7 工艺检测设备安装、调试及试运行
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7.1 一般规定
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7.1.1 微组装的工艺检测设备主要应包括飞针测试系统、声
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7.1.2 飞针测试系统、声学扫描检测系统、3D光学测量仪
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7.1.3 飞针测试系统、声学扫描检测系统应安装在7级净化
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7.2 飞针测试系统
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7.2.1 飞针测试系统的安装应符合下列规定: 1
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7.2.2 飞针测试系统的调试及试运行应符合下列规定:
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7.3 声学扫描检测系统
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7.3.1 声学扫描检测系统的安装应配置抽水泵、30μm级
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7.3.2 声学扫描检测系统的调试及试运行应符合下列规定:
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7.4 3D光学测量仪
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7.4.1 3D光学测量仪的安装应符合下列规定:
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7.4.2 3D光学测量仪的调试及试运行应符合下列规定:
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7.5 自动光学检查仪
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7.5.1 自动光学检查仪的安装应符合下列规定:
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7.5.2
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7.6 激光测厚仪
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7.6.1 激光测厚仪的安装应符合下列规定: 1
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7.6.2 激光测厚仪的调试及试运行应符合下列规定:
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7.7 X射线检查仪
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7.7.1 X射线检查仪的安装应符合下列规定: 1
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7.7.2 X射线检查仪的调试及试运行应符合下列规定:
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7.8 芯片剪切力/引线拉力测试仪
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7.8.1 芯片剪切力/引线拉力测试仪的安装应符合下列规定
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7.8.2 芯片剪切力/引线拉力测试仪的调试及试运行应符合
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8 工程验收
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8.1 一般规定
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8.1.1 微组装设备在安装及配管配线工程完成后,应对各系
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8.1.2 微组装设备交接验收后应进行单机和联线调试及试运
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8.1.3 验收前项目法人单位或采购方应具备下列条件:
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8.2 交接验收
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8.2.1 项目法人单位应组织施工单位及设计单位组成验收组
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8.2.2 微组装设备交接验收时项目法人单位应具备下列资料
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8.2.3 微组装设备安装工程质量应符合下列规定:
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8.3 竣工验收
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8.3.1 项目法人单位应组织设备供货单位、施工单位、设计
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8.3.2 微组装设备经单机试运行,且各单机性能验收合格后
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8.3.3 在联线调试、测试、功能试验期间暴露出来的设备质
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8.3.4 微组装设备单机及联线验收应填写单机(联线)验收
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8.3.5 微组装设备安装工程竣工验收时除应提交交接验收时
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8.3.6 验收组应对工程质量进行评价,并应提出验收结论。
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8.4 验收不合格的处置
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8.4.1 当设备安装工程竣工验收不符合质量要求时,应由安
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8.4.2 当设备工艺指标不符合性能要求时,供货单位应对不
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8.4.3 经返修后仍不能满足性能要求的设备质量问题,项目
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8.4.4 经返工并经重新检验判定为合格的设备,应及时交付
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附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
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A.0.1 微组装生产线工艺设备开箱检查记录的内容及格式应
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A.0.2 微组装生产线工艺设备安装工程质量验收记录的内容
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A.0.3 微组装生产线工艺设备调试与试运行记录的内容及格
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A.0.4 微组装生产线工艺设备单机(联线)验收报告的内容
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A.0.5 微组装生产线工艺设备(交接)竣工验收报告的内容
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